COOLER CPU LGA 1150 1155 1156 DX-1150

28073-1 COOLER CPU LGA 1150 1151 1155 1156

Aplicações: Socket Intel® LGA1150 / 1151 / 1155 / 1156

Processadores Compatíveis:
Desktop:
Intel® Core(TM) i3 / i5 / i7 Pentium(TM) e Celeron(TM) com TDP de até 95W
Servidor:
Intel® Xeon(TM) E3 1200 V3
Intel® Xeon(TM) E3 1200 V4

Ideal para processadores Intel® de alta performance que exigem dissipação térmica superiores a 85W como PCs Gamers e Servidores.

Especificações térmicas e mecânicas:
Performance Térmica (TDP): até 95W
Formato de fixação: push-pins (clips)
Foça dos clipes de fixação: 14.0 Kgf

Caracteristicas do Heat Sink:
Tipo: Estrudado HSK
Material: Alumínio
Dimensões: 90 x 90 x 21.8mm

Caracteristicas da FAN:
Dimensões: 95 x 95 x 25.4mm
Velocidade: 2800RPM com PWMControl
Tensão: 12V
Cabo com conector de4-pin
Tipo do rolamento: Superflo
Expectativa de vida útil: > 50.000 hrs

Benefícios da fixação por clips (push-pins) emrelação a fixação por parafusos:

São totalmente tool less, ou seja, dispensam o uso de ferramentas para colocar o cooler;
Na fixação por parafusos se faz necessário a colocação de um suporte embaixo da MB para prender o cooler, ou seja, em caso de matutenção ou desmontagem precisa-se desprender a MB enquanto no clip basta girá-lo para soltar o cooler.
Hoje a maioria dos fabricantes de PCs procuram somente esse tipo de fixação, devido a praticidade e velocidade de instalação por dipensar o uso de chaves proporcionando uma grande redução de custos e aumento de produtividade.
Alguns técnicos julgam que esse formato de fixação é mais frágil, contudo, é exatamente o contraio, visto que os push-pins exercem apenas a pressão necessária para a fixação do cooler enquanto os parafusos por serem submetidos aoaperto manual corre-se o risco de danificar o processador ou MB por excesso de força dispendida no aperto ou até mesmo se soltar por falta de força aplicada na fixação.
No push-pin se tem apenas duas posições: fixo ou solto, enquanto na fixação por parafusos o processo é manual não tendo um padrão ideal.