COOLER CPU LGA 1150 1155 1156 DX-1150

28073-1 COOLER CPU LGA 1150 1151 1155 1156 Aplicações: Socket Intel® LGA1150 / 1151 / 1155 / 1156 Processadores Compatíveis: Desktop: Intel® Core™ i3 / i5 / i7 Pentium™ e Celeron™ com TDP de até 95W Servidor: Intel® Xeon™ E3 1200 V3 Intel® Xeon™ E3 1200 V4 Ideal para processadores Intel® de alta performance que exigem dissipação térmica superiores a 85W como PCs Gamers e Servidores. Especificações térmicas e mecânicas: Performance Térmica (TDP): até 95W Formato de fixação: push-pins (clips) Foça dos clipes de fixação: 14.0 Kgf Caracteristicas do Heat Sink: Tipo: Estrudado HSK Material: Alumínio Dimensões: 90 x 90 x 21.8mm Caracteristicas da FAN: Dimensões: 95 x 95 x 25.4mm Velocidade: 2800RPM com PWMControl Tensão: 12V Cabo com conector de4-pin Tipo do rolamento: Superflo Expectativa de vida útil: > 50.000 hrs Benefícios da fixação por clips (push-pins) emrelação a fixação por parafusos: São totalmente tool less, ou seja, dispensam o uso de ferramentas para colocar o cooler; Na fixação por parafusos se faz necessário a colocação de um suporte embaixo da MB para prender o cooler, ou seja, em caso de matutenção ou desmontagem precisa-se desprender a MB enquanto no clip basta girá-lo para soltar o cooler. Hoje a maioria dos fabricantes de PCs procuram somente esse tipo de fixação, devido a praticidade e velocidade de instalação por dipensar o uso de chaves proporcionando uma grande redução de custos e aumento de produtividade. Alguns técnicos julgam que esse formato de fixação é mais frágil, contudo, é exatamente o contraio, visto que os push-pins exercem apenas a pressão necessária para a fixação do cooler enquanto os parafusos por serem submetidos aoaperto manual corre-se o risco de danificar o processador ou MB por excesso de força dispendida no aperto ou até mesmo se soltar por falta de força aplicada na fixação. No push-pin se tem apenas duas posições: fixo ou solto, enquanto na fixação por parafusos o processo é manual não tendo um padrão ideal.