THERMAL PAD 1.5MM 13.3 (W/M.K) TPX-NOPP-9015-R1

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THERMAL PAD:
O Thermal Pad da Cooler Master é uma solução inovadora para a refrigeração de uma ampla gama de dispositivos eletrônicos.

PRODUZIDO COM NANO TECNOLOGIA:
13,3W/mK de condutividade térmica para uma refrigeração eficiente, capaz de extrair rapidamente o calor.

NÃO TÓXICO E NÃO CORROSIVO:
Uma fórmula simples e segura, isolada eletricamente e resistente às propriedades do calor para evitar ressecamento.

ADESIVO DUPLA FACE:
Garante uma adesão segura e uniforme entre as superfícies.

VÁRIAS POSSIBILIDADES DE APLICAÇÃO:
Dispositivos eletrônicos, placas mãe, componentes como processadores, placas de vídeo, HDs, notebooks e diversos produtos que necessitam de refrigeração.